CE8000 產品規格

項目	CE8000-40	CE8000-60	CE8000-130
切割類型	砂礫輥軸型
驅動方式	數位式伺服驅動
最大切割面積 (W x L) (*1)	375毫米 X 50米	603毫米 X 50米	1270毫米 X 50米
精度保證的切割面積 (W x L) (已安裝介質框下) (*1)	355毫米 X 2米	583毫米 X 2米 (583毫米 X 5米)	1250毫米 X 2米 (1250毫米 X 5米)
可載入介質的寬幅	50 毫米 ~ 484 毫米	50 毫米 ~ 712 毫米	85 毫米 ~ 1372 毫米
可載入卷材介質的重量	5 公斤	9 公斤	17 公斤
壓輪數量	2		3
最大切割速度	90 cm/s (45° 方向)		100cm/s (45° 方向)
最大加速度	21.2 M/s2 (45° 方向)		14.1 M/s2 (45° 方向)
最大切割壓力	4.41N (450gf)
最小字元尺寸	約 5mm 見方的字母或數位 (對於不同的字元字體和介質而有所差異) (*1)
機械解析度	0.005 毫米
可程式設計解析度	GP-GL: 0.1 / 0.05 / 0.025 / 0.01毫米 HP-GLTM (*2): 0.025毫米
重複精度	最大 0.1mm / 2M (不包括介質的伸縮)
刀架數量	1
刀片種類	超鋼
筆的類型	水性筆，圓珠筆
適用介質類型	厚度 0.25mm 以下的標記膜(PVC/螢光/反射)，聚酯薄膜(有指定條件) *不支持高亮度反射膜
連接埠	USB 2.0 (高速)，無線 LAN，Ethernet，10BASE-T/100BASE-TX (選件)
緩存	2MB
指令集	GP-GL / HP-GL™ (*2)（通過指令選擇，或根據接收到的資料自動選擇）
顯示	觸摸顯示幕 (解析度 240 × 128)
電源	AC100-120V, AC200-240V, 50/60Hz
功耗	最大 140W
使用環境	10 – 35℃ , 35 – 75％ R.H. (無結露)
保證精度環境	16 – 32℃ , 35 – 70％ R.H. (無結露)
外部尺寸 (W x D x H)（*3）	約 677 x 289 x 266毫米	約 903 x 582 x 1076毫米	約 1644 x 811 x 1076毫米
標配軟體 (*5)	Graphtec Studio 2, Cutting Master 5, Windows Driver(*4)
(*1) 使用日本圖技指定的條件和介質來操作。切割長尺寸介質時，需配合介質框使用。 (*2) HP-GLTM 是美國惠普公司的注冊商標。 (*3) 包括支架。 (*4) 作業系統軟體發展商已停止支援的作業系統，日本圖技的應用軟體也無法對應。 (*5) 相關軟體可從日本圖技公司的主頁上下載。

---

CE8000 標準配件

項目	數量	描述
電源線	1	規格依所在國家地區而定
刀具	1	PHP33-CB09N-HS
刀片	1	CB09UB-1P
卷材托架	1	僅 CE8000-40
支架	1	僅 CE8000-60 / 130
文件	2	安裝手冊, 安全手冊
無線LAN模組	1
無線LAN模組蓋板	1
用於無線LAN模組的螺絲	2
配件盒	1

CE8000 選配

項目	零件編號	描述
專用介質框	PG0111	適用於 CE8000-60
	PG0112	適用於 CE8000-130
卷材托架	OPH-A57	適用於 CE8000-60
朾托紙架	OPH-A45	適用於 CE8000-40 / CE8000-60

CE8000 外觀和尺寸

CE8000-40

CE8000-60

CE8000-130/160